SUCO plasmagereinigte Bereiche

Im Umgang mit bestimmten Medien sind bestimmte Sicherheitsvorschriften oder Anforderungen der Industrie zu beachten:

• Sauerstoff-Anwendungen
  Sauerstoff (O₂) als Medium selbst ist nicht brennbar. In Verbindung mit einem brennbaren Stoff, wie beispielsweise Öl oder Fett kann es jedoch zu einer Selbstentzündung durch Reibungswärme, elektrostatische Entladung oder Funkenübersprung kommen. Bereits eine geringe Erhöhung des Sauerstoffanteils innerhalb eines Luft-Gas-Gemisches kann den Verbrennungsprozess (Temperatur und Geschwindigkeit) um ein Vielfaches beschleunigen.
• LABS-konforme Anwendungen
  LABS sind „lackbenetzungsstörende Substanzen“ wie z.B. Schmiermittel, Öle, Fette oder Silikone. Während des Lackierprozesses können LABS Kontaminationen partielle Beschichtungsfehler – sogenannte Krater – und großflächige Störungen des Benetzungsfilms verursachen, und damit die Qualität und Langlebigkeit der Lackierung beeinträchtigen.

Für beiden Anwendungsfälle (Sauerstoff und LABS-Konformität) empfehlen wir ausschließlich den Einsatz plasmagereinigter Druckschalter und Transmitter.

• Rückstandslose Oberflächenreinigung
  Durch die Plasmareinigung werden Oberflächen von jeglichen organischen Verschmutzungen auf Kohlenwasserstoffbasis (CH-Ketten) befreit.
  Hierzu zählen neben Ölen und Fetten auch Schmiermittel, Silikone und weitere lackbenetzungsstörende Substanzen (LABS).
  Der Plasmareiniungsprozess ermöglicht einen Reinheitsgrad von maximal 20 mg/m² (Stufe B) in Anlehnung an ASTM G93:2019.
• Oberflächenaktivierung
  Durch die Plasmareinigung kann eine temporäre Erhöhung der Oberflächenenergie erzielt werden. Durch die Aktivierung von Plasma wird die Oberfläche der Druckschalter und Transmitter verändert, sodass sich funktionelle Gruppen (OH-Gruppen) anlagern können, welche die Benetzungsfähigkeit steigern.
• Weitere Vorteile
  Im Vergleich zu wässrigen Reinigungsverfahren und -lösungen stellt die Plasmareinigung ein effizentes und umweltfreundliches Reinigungsverfahren dar. Empfindliche Oberflächen, wie z.B. Kunststoffe werden nicht geschädigt. Zudem ist eine sofortige Weiterbearbeitung möglich. Prozess- und Energiekosten belaufen sich auf ein Minimum, da keine Lager- und Entsorgungskosten durch Lösungsmittel anfallen.

Der Funktionsprinzip einer Plasmareinigungsanlage kann in vier Prozessschritte unterteilt werden: 

1. Evakuierung der Prozesskammer
   Druckschalter und Transmitter unterschiedlichster Baugrößen können innerhalb der Prozesskammer platziert werden. Die Prozesskammer wird hermetisch verriegelt und mit Hilfe einer Vakuumpumpe evakuiert.
2. Anreicherung des Plasmas
   Als Prozessgas wird reiner Sauerstoff (O₂) bei ca. 1 mbar zugeführt. Ein Hochfrequenz-Generator bildet ein elektromagnetisches Feld als Energiequelle. Die Sauerstoff-Moleküle werden ionisiert und in das hochreaktive Plasma überführt. Während des Abbauprozess beginnt der verbleibende Stickstiff violett zu leuchten.
3. Plasmareinigung
   Organische Verschmutzungen auf Kohlenwasserstoffbasis (CH-Ketten) werden im Plasma vollständig zersetzt. Während des Plasmareinigungsprozesses wird kontinuierlich Sauerstoff zugeführt und verbrauchtes Gas (Abbauprodukt der Kohlenwasserstoffe) durch die Vakuumpumpe abgeführt. 
4. Belüften der Prozesskammer
   Nach Abschluss der Behandlung wird die Kammer belüftet und die zu reinigenden Teile mit Handschuhen entfernt.

In einem weiteren Prozesschritt werden die Druckschalter und/oder Transmitter einzeln in PE-Beuteln verpackt und verschweißt.
Die Kennzeichnungen auf der Verpackung informieren den Kunden über das jeweile Reinigungsverfahren.

• Öl und fettfreie Einzelteile
  Im Rahmen der Qualitätssicherung achten wir bei der Auswahl unserer Lieferanten auf die Bereitstellung öl- und fettfreier Einzelteile.
• Öl und fettfreie Montage
  Durch geschultes Personal und Betriebsvorschriften wird eine öl- und fettfreie Montage und Kalibrierung unserer Produkte sichergestellt.  

Es kann produktions- und prozessseitig nicht ausgeschlossen werden, dass vereinzelt Kleinstmengen an Schmierölen oder Hautfetten auf einem Werkstück haften bleiben. Wir empfehlen daher im Umgang mit Sauerstoff oder anderen entzündlichen Luft-Gas-Gemischen ausschließlich plasmagereinigte Druckschalter und Transmitter einzusetzen. 

• Plasmareinigung
  Im Zuge der Plasmareinigung werden die Druckschalter und/oder Transmitter von organischen Kontaminationen auf Kohlenstoffwasserbasis befreit.
  Pro m² sind nicht mehr als 20 mg Kohlenwasserstoff-Verbindungen nachweisbar. Dies entspricht Stufe B (< 33 mg/m²) in Anlehnung an ASTM G93:2019.
  Um eine anschließende Verunreinigung auszuschleißen, werden die Produkte mit Handschuhen entnommen und einzeln in verschweißten PE-Beuteln verpackt.
• Sauerstoffanwendungen
  Für Sauerstoffanwedungen empfehlen wir ausschließlich den Einsatz von EPDM-Dichtungen, deren Ausbrennsicherheit durch die Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM) bescheinigt wurde. Der maximal zulässige Druck bei Sauerstoffanwendungen variiert je nach Gehäusewerkstoff von 10 bar (verzinkter Stahl) über 35 bar (Messing), bis hin zu 250 bar (Edelstahl).

• LABS
  Unter dem Akronym LABS versteht man „lackbenetzungsstörende Substanzen“ wie beispielsweise Schmiermittel, Öle, Fette oder Silikone. LABS Kontaminationen können bei Lackierprozessen bereits in geringen Mengen partielle Beschichtungsfehler oder großflächige Benetzungsstörungen des Lackfilms auslösen. Industrielle Lackierprozesse von Fahrzeug- und Motorenhersteller unterliegen oftmals strengen Anforderungen an die LABS Konformität einzelnen Komponenten.  
• LABS-Konformität
  Durch eine längere Prozessdauer der Plasmareinigung und die Verwendung von LABS-freien Handschuhen und PE-Beuteln erreichen unsere Druckschalter und Transmitter LABS-Konformität gemäß Einheitsblatt VDMA 24364. Zum Nachweis stellen wir gerne eine Herstellererklärung "Plasmagereinigt für LABS-freie Anwendungen" aus.

Plasmagereinigte Produkte der Drucküberwachung mit der Anforderungen "öl und fettfrei" oder "LABS-frei" finden sich in zahlreichen Anwendungen, wie z.B.:  

Medizintechnik

• Beatmungs- und Anästhesiegeräte: Medizinischer Sauerstoff zur Beatmung in der Notfallmedizin und der Behandlung chronischer Lungenkrankheiten
• Laborautoklaven und Dampfsterilisatoren: Thermische Behandlung von Stoffen im Überdruckbereich bis zu einem gewissen Reinheitsgrad (siehe ISO 8573-1)

Produktion und Fertigung

• Autogenes Schweißen und Brennschneiden: Ausströmendes Brenngas-Sauerstoffgemisch wird entzündet und oxidiert in einer Schnittfuge am Werkstück.
• Glas- und Stahlindustrie: Glasofen / Hochofen wird reiner Sauerstoff hinzugeführt, um den Schmelzprozess zu beschleunigen und zu optimieren (Oxyfuel-Verfahren)
• Textilindustrie: Hochdosierter Sauerstoff als Bleichmittel für Fasern und Zellstoffe
• Lackierindustrie: Verwendung LABS-konformer Produkte innerhalb der LABS Zonen zur Vorbeugung von Kontanimationen. 

Chemie, Pharma- und Lebensmittelindustrie

• Chemische Industrie: Verfahrenstechnische Oxidation organischer Verbindungen
• Pharmazeutika: Destillation und Oxidation von keimfreiem Wasser
• Verpackung unter Schutzatmosphäre: Begasung von Lebensmitteln mit Flüssigsauerstoff

Wasseraufbereitung

• Trinkwasseraufbereitung: Entfernung von Eisen, Mangan, Ammonium, Schwefelwasserstoff oder Methan im Trinkwasser durch Sauerstoffzugabe.
• Biologische Abwasseraufbereitung: Ozon (O₃) zur Oxidation von Schadstoffen und schwer abbaubare Substanzen in Kläranlagen
• Ozonherstellung: Desinfektion von Schwimmbädern und Prozesswasser

• In den letzten Jahrzehnten konnten wir unser umfangreiches Wissen in den Bereichen Pnematik, Hydraulik und Fluidtechnik in zahlreichen Erfolgsprojekten unter Beweis stellen
• Wir sind Experten für anspruchsvolle und sicherheitsrelevante Anwendungen mit oder ohne brennbare Medien (ATEX Zonen / IECEx System).
• Unser technischer Kundendienst und unser internationales Vertriebsteam beraten Sie gerne